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2014年，御三家首款旗舰手机由三星率先推出，今年的发布会是由三星电子CEO李在镕亲自上台讲述，他用了很大篇幅来强调这次与高通在芯片上的强力合作。
骁龙810！
全球首款20nm工艺制造的手机处理器芯片！
李在镕强调了骁龙810的顶尖水准，但模糊了它是由台记制造而成，不过，到场的媒体都是行内人，自然知道出处。
台记还是那个台记，它在28nm上扩张的产能拿到了全球大部分订单，而这次的20nm也依旧稳定更迭，拉开了与第二名的距离。
与之相关的还有一个确定的消息，苹果今年的A8芯片也全部都由台记代工。
台记成为了站在御三家之二背后的强大供应商，而在今年之前，三星和苹果的芯片订单都是在三星自家的晶圆厂。
本就强大的台记得到这样丰厚的订单，必然更有一个良性的循环。
那么……易科呢？
不光方卓在关注三星的发布会，三星发布会的现场也有很多人在关心他。
今年连三星都不得不放弃20nm的芯片订单，那冰芯迟迟没有动静，这御三家之首的易科是不是真就受到致命影响了？
这样的疑惑与冰芯的小道消息、易科的低调动作相互佐证，越来越有倾向性。
三星的发布会一口气发布了五款手机，除了Trump和TrumpPlus，还有三款中端手机依旧使用三星的猎户座芯片，但自家芯片的制程是第二代的28nm工艺。
本来三星公布了路线图和计划表，但现在关于20nm的产能规划显然推迟了，不知道是研发还是订单因素更大。
9月27日是发布会，实际上线销售的时间则是在两周之后，而苹果的发布会也已经确定下来，是10月13日。
三星本次没有向媒体、机构提供手机产品，不过，李在镕宣称的芯片性能、全面屏水准、PLUS版本的金属后盖、无线充电、相机防抖等特点还是比较有吸引力的。
方卓拿不到三星的新品，倒是很好奇这一次是李在镕宣称的新金属材质的质感。
金属材质渐渐被弃用就是因为它容易影响手机信号，三星这次重新启用，不知道和它转投高通基带有关。
原本的英特尔基带效果不好，现在搞上了效果最好的，金属后盖也就同样整上了，这样一增一减……平衡了？
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