第170章 EUV光刻机？

因为我之前有过对90纳米芯片使用的八英寸晶圆的改良经验，所以提升晶圆的品质以及良品率交给我就行。”

听到林轩的话语，现场许多人纷纷点头表示认可。

确实，八英寸的晶圆相比六英寸的晶圆，最大的差别就是加工环节。

同一时间段里，使用八英寸晶圆生产芯片时能省下很多钱。

如果不计较成本的问题，六英寸的晶圆确实可以用，而且有林轩说过会提升晶圆的品质，这样就更好了。

“所以接下来我们的任务，就是从晶圆切割之后的一系列生产制造问题”

随着林轩的话语落地，现场的人们也再次点点头表示知道。

随后他们纷纷好奇地看着林轩，想看看林轩会怎么安排任务给他们。

不过此时的林轩却没有立马安排任务，毕竟林轩对于现场许多人根本就不了解，怎么能安排任务呢？

所以需要林轩说了一下目前遇到的难题有什么？

他们这些人需要研发什么设备，然后才能根据他们的意愿以及他们擅长什么而安排任科研务。

“芯片的生产有着很多机器，但一些机器目前我们汉唐科技已经在采用一百五十纳米的设备，这种设备改装一下也能勉强够用。”

“因为资金有限，所以我们的科研任务是放在绝对无法采购的核心设备，比如光刻机，刻蚀机，高能离子注入机，……”

顿了一下，林轩轻声接着道：

“其中目前最难的就是光刻机以及刻蚀机，薄膜沉积设备，高能离子注入机。”

“薄膜沉积设备，岛国那边处于世界领先地位，此外我们还必须得攻克薄膜沉积设备使用的化学材料。

刻蚀机方面也是差不多的情况，目前最难的则是光刻机。”

但这时候有人开口说道：

“光刻机其实也不算难，光刻机说到底不过是设备精度与镜头还有扫描曝光系统的问题，在光源上我们的问题不大。

我们大夏有世界领先的激光晶体KBBF，大夏在激光领域也是处于世界领先层次。”

说话的是其中一名年轻的研究生。

大夏许多科技虽然在世人的眼中一直是落后的状态，但其实在一些特殊的领域，特别是军l事领域其实并不弱。

其实关于激光这东西大夏也早有研究，而且还有了自己的独特成果，那就是激光使用的KBBF晶体！

这KBBF晶体

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